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集团董事张国平先生携带海表部代表团参与 IPC APEX EXPO展会， 并接受PCB007的接见
IPC APEX EXPO，作为行内最具规模的技术性展会之一，于2013年2月19日至2月21日在美国圣地亚哥进行。优德88积层板，作为行业当先的覆铜板出产企业，其海表部代表团在集团董事张国平先生携带下参加了这次盛会，广受PCB造作商与终端客户的好评与关注，优德88人的专业与激情极大地坚韧与提升了优德88的国际形象。是此，董事张国平先生荣幸受邀参与了PCB007的接见，介绍公司的发展及对CCL和PCB行业的瞻望。
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